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AT-XTJ 旋转涂膜机

旋转涂膜机简介

旋转涂膜机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。

旋转涂膜机技术参数

1、工作电源     AC220V   50Hz

2、电源功率     250W

3、装片直径     选择10/20/30……250mm(标配两只)

4、 4个速度、时间段(1V、2V、3V、4V,T000)记忆

5、 八组程序(1-8)记忆

6、加速一致性(误差)±0.5%

7、转速稳定度   ±1%

9、匀胶时间    0-240秒

10、速度范围   100-7000 ,50转一档

11、接胶盘:多种材质可供选择(不锈钢/四氟乙烯)

旋转涂膜机特点

1.多种参数规格可供选择包含单头、多头,单速、多速等系列产品,满足客户不同需求。

2.其匀胶速度、时间分多个时段,并分别无级可调。

3.电器线路可靠,电机运转平稳,吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,一个气泵可同时带几个匀胶机工作,提高了效率。